Core M

2024-01-04 www.bob.com

  新品发布!研华3.5”单板电脑 MIO-5377,根据12/13代Intel Core,机器人运用抱负之选

  研华推出搭载第12代和第13代Intel Core 处理器的3.5”单板电脑MIO-5377。该款立异单板电脑选用Intel最新的异构计算规划,高达14核/20线W。该规划带来超卓CPU功用,支撑AI扩展,并统筹能效,支撑机器人及机器视觉范畴很多运用

  安森美 (onsemi) M3S EliteSiC MOSFET 让车载充电器升级到 800V 电池架构

  作者:安森美产品推行工程师Vladimir Halaj自电动汽车 (EV) 在汽车市场站稳脚跟以来,电动汽车制造商一直在寻求更高功率的传动体系、更大的电池容量和更短的充电时刻。为完成用户需求和延伸行进路程,电动汽车制造商继续不断的添加车辆的电池容量

  跨过观感鸿沟,开放视听盛宴 紫光展锐首颗AI+8K超高清智能显现芯片渠道M6780露脸MWC上海

  6月28日,紫光展锐首颗超高清智能显现芯片渠道M6780露脸MWC上海展。该芯片渠道支撑8K解码与HDR全格局,具有高度集成的CPU、GPU,NPU、VDSP、ADSP带来微弱AI算力,给用户更实在、流通、明晰的超高清视听体会

  现在led产品的功用越来越多样化智能化;led具有节能、绿色环保和寿命长等特色,大范围的运用于照明、Mini背光显现等范畴。 MiniLED背光是指选用MiniLED芯片(倒装芯片)或LED封装器材(选用正装或倒装芯片)制造的具有局域调光(LocalDimming)的高阶直下式背光显现技能及产品

  Qorvo 发布 TOLL封装的高功率 5.4mΩ 750V SiC FETs

  我国 北京,2023 年3 月21 日 —— 全球抢先的衔接和电源解决计划供货商 Qorvo? (纳斯达克代码:QRVO)今天宣告,将展现一种全新的无引线外表贴装 (TOLL) 封装技能,其高功用具体表现在:750V SiC FET 具有全球最低的5.4 (mΩ) 的导通阻抗

  研华M2I工业设备联网解决计划?——90%以上设备联网场景全掩盖的职业通用解决计划

  导读工业互联网圈的人都知道,数字孪生的概念最近几年很是炽热,是工厂数字化转型的得力助手。可是面临本身单薄技能力量和杂乱的设备运用场景,有没有一种计划,能够开箱即用,或许经过简略装备就能快速完成设备数字

  0.1℃精度、16bitADC、I2C接口、冷链物流专用数字温度芯片M117P

  跟着工业化技能的继续不断的开展,疫苗、生物制剂、药品以及新鲜生蔬等对温度灵敏的产品在加工、贮存、运送、出售等过程中,需要对各个过程中的温度参数进行记载盯梢,以确保产品质量,削减物流损耗,这对冷链物流、仓储的温控体系提出了新要求