金融界2025年1月11日音讯，国家知识产权局信息数据显现，深圳台达立异半导体有限公司获得一项名为“多芯片堆叠式封装结构”的专利，授权公告号 CN 119008533 B，请求日期为 2024年10月。
天眼查资料显现，深圳台达立异半导体有限公司，成立于2016年，坐落深圳市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱2000万人民币，实缴本钱1678.74万人民币。经过天眼查大数据分析，深圳台达立异半导体有限公司共对外出资了2家企业，专利信息27条，此外企业还具有行政许可8个。
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