集微网消息 6月2日—3日，“2023第七届集微半导体峰会”在厦门国际会议中心酒店隆重召开。
在首日举办的“通用芯片行业应用峰会”上，北京鸿智电通科技有限公司（以下简称“鸿智电通”）董事长/CEO李仕胜以“鸿智电通新能源解决方案”为主题，分享了当前新能源市场的发展的新趋势，以及鸿智电通在新能源市场的解决方案！
据了解，鸿智电通（EPC Micro）创建于2012年，2019年之前主营业务为三星、华为、中兴、大唐、中电、中航等提供SoC IP和芯片定制服务，多款芯片产品实现千万级出货。公司技术能力积累雄厚，行业首创完全自主高性能、超大规模集成、超低功耗处理器架构、高精度高压CMOS数模混合SoC技术、AI算法模型。
该公司专注新能源领域的半导体产品创新，研发智慧能源核心的电源电池电机一体化SoC（BMS+AFE+Driver）处理器主控芯片，智能电机SoC处理器主控芯片、AI BMS处理器芯片等系列新产品，且多项设计和应用方式创新，通过芯片+板级+智能软件的智能解决方案，实现“硬科技软着陆”。
据鸿智电通李仕胜介绍，全球便携式储能出货量逐年上涨，未来随着户外露营等活动渗透率的持续提高，预计2026年将达到3110万台。同时，中国便携式储能电源出货量预计由33.5万台提升至2867.4万台。受上游锂电池行业加快速度进行发展的带动，中国便携式储能电源行业技术发展迅速，出货量不断上升。
此外，2018年至2026年中国便携式储能电源市场规模预计由3.7亿元上涨至736.7亿元。尤其是近几年来，计算机显示终端户外活动渗透率逐步的提升，便携式储能电源市场规模逐步扩大。随着下游主要使用在市场不断深化，中国便携式储能电源行业持续高位增长态势。
而在快充市场，随着快充技术逐步覆盖多个应用场景，涵盖平板电脑、笔记本电脑、显示器、新能源电动车等，2022年累计出货量超45亿台，并且全球消费电子快充应用市场规模庞大，预计2030年上涨至2213亿美元，年复合增长率达13.6%。
简而言之，随着新能源、户外电源市场、消费类电子市场的持续的爆发，对于锂电池产业而言，也迎来了更多的发展机会，整个能源产业链也将迈向更高的维度。
而上述市场的爆发，对于鸿智电通而言可谓是很大的机遇。借此机会，鸿智电通顺势推出慧能源电源电池电机一体化SoC处理器架构，据李仕胜表示，这款处理器架构采用低成本的芯片工艺，同时可零成本软件在线升级，并且具备更高电压、更大功率、快充放电、安全监测、高效管理等优势。
李仕胜介绍道，自2020年以来，鸿智电通已经推出众多快充BMS SoC处理器架构，如2021年首创智能快充BMS SoC，2022年行业首创消费级集成大功率智能快充BMS SoC，而在今年，鸿智电通还推出消费级多口大功率快充+无线充以及车规级高集成智能AFE，后续还将推出高端车规级高集成智能AI BMS+AFE。
值得一提的是，EPC3020是鸿智电通面向行业首创的智能双路独立PD3.1 双DC/DC大功率多口快充SoC主控芯片。据李仕胜介绍，作为一颗超大集成芯片，其不仅功能拓展灵活、设计简洁，而且采用双向双路PD3.1，内置DC/DC，软件开发简单且支持在线升级，同时具备高精准度、超高充放电效率、安全保护等特性。
此外，该芯片应用市场十分广泛，可应用于新能源领域，诸如户外储能、家储、光伏等，同时也可用于快充移动电源（全协议支持，双向快充）、储能设备快速充放电、笔记本电脑等智能终端快充、机器人、电动工具等电子终端快充、电动单车、动力电池等快充、BMS电池管理等众多市场。
同时，鸿智电通大容量大功率智能储能应用方案——EPC3020双路多口快充方案，还具备支持不同电芯/串数不限制、支持单芯片/2A2C四口输出、单芯片就可以实现大容量储能应用以及在新能源领域应用广泛等特色。
谈及公司的竞争力，李仕胜认为大多数表现在三大方面，“首先是超大集成，鸿智电通推出了行业唯一超大集成高压大功率数模混合智能BMS+AFE+Driver系列芯片，硬件软做且应用场景灵活丰富；其次，成本超低，通过行业综合性价比最高的电源电池电机AI+BMS+Driver解决方案，可达到更低的替换成本；其三则是专用芯片，鸿智电通主要面向移动电源产品，满足大规模出货要求，并且满足未来新国标产品需求。”
最后，李仕胜强调道，我们作为一个勇于探索商业模式的公司，技术团队从硅谷回来积累了很多半导体、计算机、电子电机、电源系统方面的技术。我们的企业文化以技术来超前研发，然后优先支持客户，以创新技术来发展，我们的使命是让新能源科技更加智能化、国产化和全球化，同时，鸿智电通致力于成为全世界领先的电源电池电机一体化SoC芯片企业。
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