公司所属行业为印制电路板（PCB）制造业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业分类为“电子元件及电子专用材料制造”下属的“电子电路制造”，行业代码为C3982。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业归属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为C39。
PCB作为电子科技类产品之母，始终活跃在电子信息产业的前沿，在以战略性新兴起的产业和未来产业为代表的新制造，以高的附加价值生产性服务业为代表的新服务，以全球化和数字化为代表的新业态，等聚合而成为的新质生产力中起着重要的基础性作用，各种设备、通信、终端等的发展持续推动PCB产业的成长，新时代的国民电器，包括家用机器人、头戴式VR/AR设备、柔性显示、3D打印设备和智能汽车等等，无不为PCB产业的持续壮大，提供源源不断的动力。
PCB是电子元器件的支撑和连接电路的桥梁，上游是以覆铜箔层压板（CCL）、铜箔等为代表的材料供应商，下游是将PCB板及芯片等零部件进行装配的PCBA厂商，大范围的应用于通信、计算机、汽车电子等各类终端电子科技类产品，是电子信息产业链的重要组成部分。
Prismark预计2023年全球电子总产值为24,280亿美元，较2022年的24,790亿美元略有下滑。其中个人计算机、无线基础设施和电视等跌幅居前，整体前景不容乐观。由于整体产量的增加以及ADAS和电动化等的增长推动，汽车电子领域的增长前景看好，由2022年的2,520亿美元上升至2,770亿美元，增幅约为10.0%，表现为细分市场中最佳。2024年,预测全球电子产值上升至25,730亿美元，比2023年增长约6.0%。除电视外，各细分市场在2023年中期至后期触底反弹，均能有增长，而增幅最高的预计是服务器及数据存储市场，升幅约为25.5%。
在下游消费电子需求持续低迷以及经销商库存高企，去库存和加息抑制通胀的压力下 2023年全球PCB行业大幅度地下跌。据PRISMARK数据，2023年全球PCB产值约695亿美元，同比下降15%。中国大陆2023年PCB产值约378亿美元，基于下滑最大的载板比重偏低，叠加汽车电子逆势成长的影响，在全球整体萎靡不振中表现较强。基于2023年较低基数，整个电子产业将于2024年迎来较强增长动力，去库存后的PCB产业也将因库存回补迎来又一个成长周期。据Prismark预测，2023-2028年全球PCB产值预计年复合增长率为5.4%，2028年全球PCB产值将达到约904.13亿美元。主要拉动因素在于先进封装的发展扩大载板需求、无人驾驶持续带动车用PCB价量提升、以及人工智能、高速运算服务器等新兴应用场景打开的增量空间。
2023年中国经济艰难复苏过程中，地理政治学冲突却在加剧，产业链重塑、脱钩断链、去中国化等，影响对欧美等西方国家的直接出口。进一步深化对外开放，畅通国内国际双循环，让企业走出去成为中国经济高水平发展不可或缺的重要环节。面对国内饱和的市场和充分的竞争，积极应对宏观环境波动可能带来的不利影响,打造海外基地供应能力,实现用户“中国+1”采购需求，PCB行业也在快速往以泰国、越南等为代表的东南亚国家转移。尤其是泰国快速崛起为中国大陆、中国台湾、韩国、日本外的又一PCB全球集聚地。
以手机为代表的消费类电子，较难重现功能机往智能机全面替代的大幅度增长。根据工信部消息，2023年，我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长3.4%，手机产量15.7亿台，同比增长6.9%，行业生产恢复向好，效益逐步恢复。尽管预计2024年终端出货量会延续增长，但主要仍是库存补充，需求的明显复苏仍待观察，行业的增长将由技术和产品的代际变化推动。
以车载ADAS、车载雷达、可穿戴设备、AR/VR元宇宙设备等领域为代表的新兴电子科技类产品市场快速崛起，推动中高端PCB产品需求的快速增长，高多层板、高频高速材料、高阶材料的渗透率快速提升。人工智能技术的快速发展带来AI服务器及人工智能领域的产品爆发。自动驾驶在新能源汽车上的出色表现，推动智能驾驶系统加速渗透，车用PCB量价提升；根据乘联会消息，2023年，全球汽车销量8918万台，其中新能源汽车销量 1428万台，渗透率达 22%。中国新能源乘用车占全球 63.5%。根据DIGITIMES消息：2024年一季度全球服务器出货量预计环比增长1.7%，有望恢复同比增长。人工智能产业的算力、存储、应用以及AI应用等各个维度，都为PCB行业注入新的动能，成为影响全球PCB产值较为显著的产品。Prismark预测，服务器及存储设备领域、汽车领域PCB产品将分别以9.2%、5.07%的复合增长率成为未来五年增长最快的细分产品应用领域之一。
过去三年的割裂与封锁，全球产业链供需失衡，消费萎靡，供给过剩，去库存成为2023年的主基调。由于2023年基数较低，去库存临近尾声，消费在年末有回暖迹象，预计电子产业将于2024年重拾增长，PCB产业也将在消费复苏，经济增长，库存回补，新经济拉动等因素影响下，迎来成长周期。
据Prismark预测，2023-2028年全球PCB产值预计年复合增长率为5.4%，2028年全球PCB产值将达到约904.13亿美元。从区域看，全球各区域PCB产业均呈现持续增长态势。其中，中国大陆地区复合增长率达4.1%。
PCB生产所需的主要原材料为覆铜板（CCL）、铜箔、铜球、半固化片，占PCB直接材料成本50%以上。覆铜板主要担负着导电、绝缘、支撑三大功能，是关键基础材料，成本占比最高。覆铜板是由铜箔与绝缘介质压合而成，覆铜板的价格主要根据市场供求关系以及上游原材料价格决定。2023年，铜价见顶回落，供需关系缓解，覆铜板价格已逐步下行，对PCB企业盈利能力的修复具有积极影响。
报告期公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，自公司设立以来主营业务未发生变化。
PCB被称为电子产品之母，在电子产品中起着支撑与互连的重要作用。公司印制电路板产品类型丰富，除单/双面板、多层板以外，产品类型覆盖HDI板、厚铜板、金属基板、陶瓷基板、软硬结合板、高频高速板等。
公司专注于PCB制造，以“高品质、高可靠、短交期、快速响应”为市场定位，产品广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、医疗器械、新能源、消费电子等领域。
工业控制是指利用电子电气、机械和软件实现工业自动化，使工厂的生产和制造过程更加自动化和精确化，并具有可视可控性。工业控制产品需要技术和工艺水平高的 PCB产品，是细分领域的高端市场，主要应用领域为以机器人为代表的自动化终端，公司产品主要应用于机器人执行机构的伺服电机和减速装置；控制系统的控制器、伺服驱动器、无框力矩电机、空心杯电机、编码器、传感器等。
汽车电子是电子信息技术与汽车传统技术的结合，是车体汽车电子控制和车载汽车电子控制的总称。PCB在汽车电子中应用广泛，包括动力控制系统、安全控制系统、车身电子系统、娱乐通讯四大系统，各系统对于PCB的要求有所不同，因此汽车电子对于PCB的需求是多元化的。出于对安全的考虑，尤其智能驾驶的快速渗透，汽车制造企业对PCB供应商资质认证周期较长，一般为2至3年。公司产品在汽车电子的应用包括车载雷达、车载充电器、EPS电子控制动力转向系统、车载马达、无钥匙进入系统（PKE）、车载卫星定位导航系统、车路协同天线、智能座舱、电机驱动控制系统等。
通信领域的PCB需求可分为通信设备和终端，其中通信设备主要指用于有线或无线网络传输的通信基础设施，包括通信基站、路由器、交换机、骨干网传输设备、微波传输设备、光纤到户设备等。公司产品主要应用于网络伺服器、通讯变压器、连接器等。
出于对安全和有效的考虑，医疗器械行业对PCB的高可靠性、安全性、环保有较高的要求；医疗器械产品层级跨度大，包括消费类医疗产品，高可靠、高稳定的中高端医疗产品，高密度、高集成化的小型便携式产品，以及智能化、多功能的穿戴式医疗产品。公司生产的医疗器械PCB应用于医疗分析仪、扫描仪、可穿戴脉搏测量仪、起搏器等。
IC测试板是芯片测试环节的基础耗材，产品应用从晶圆测试到封装后芯片测试各环节，主要为探针卡、负载板和老化板等。层数高，密度大，生产难度大，客户认证周期长，主要以多品种、小批量为主，产品单价和附加值较高。未来国内晶圆和封测产能持续扩产必将带动IC测试板行业需求增长,公司已成功开发80层IC测试板，有望在IC测试领域迎来快速发展空间。具体产品：
公司以“高品质、高可靠、短交期、快速响应”为市场定位，产品下游应用以工业控制和汽车电子领域为主，报告期上述领域的收入占比合计达80%以上。其中工业控制领域营收占比长期保持在60%以上，主要客户以日系工控领域的知名企业为主，包括日立、松下、欧姆龙、安川电机、山洋电气等。
公司在PCB中小批量板领域经营多年，坚持品质第一的生产理念，建立符合客户要求的生产、品控系统，从原材料采购、标准化作业、柔性化生产、信息化管理、信赖性检测等方面持续打造稳定的产品供应体系。以多品种、快交期、好品质、优服务驰名，通过长期稳定的市场应用表现，赢得越来越多终端客户的认可。并被CPCA评为内资PCB企业“快板/样板”特色产品主要企业。
公司持续推动研发投入，应用于通信的高频高速板，新能源汽车的大电流、高散热的嵌埋铜块电源基板、金属基基板、陶瓷基板、刚挠结合板、超厚铜（≥6OZ）基板、陶瓷基板、以及应用于毫米波雷达、激光雷达等领域产品相继量产，产品结构进一步优化，高附加值产品占比增加，持续增强与不同客户的合作黏性，促进公司经营管理与技术、服务水平的提升，奠定公司在全品类高品质PCB供应商中的市场地位。
根据CPCA发布的中国电子电路排行榜，在内资PCB百强中，公司2019年排名第48位，2020年排名第44位，2021年排名第35位，2022年排名第26位，行业排名逐年上升，并被评为第五届中国电子路行业优秀企业。随着公司销售收入持续增长，公司的竞争地位不断增强。公司是经广东省科学技术厅、广东省财政厅等联合认定的国家高新技术企业、中国电子电路行业协会（CPCA）理事单位、广东省电路板行业协会（GPCA）副会长单位。
中国自2006年起即为全球第一大PCB产区，近二十年以来，随着产业链的不断成熟与完善，推动PCB行业从做大到做强的高质量转变。为了应对全球化竞争新趋势，公司持续开展国际化布局，继在中国香港、日本等地成立贸易公司，2023年于泰国设立生产基地，中国+海外生产基地的布局，给客户提供多样化采购选择。
报告期内，公司实现营业收入131,469.14万元，同比增长7.85%，主要系汽车电子及新能源等业务领域收入快速增长。实现营业利润23,010.78万元，同比下降8.97%；实现利润总额22,860.16万元，同比下降9.16%；实现归属于上市公司股东的净利润20,440.09万元，同比下降9.39%；实现扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润 19,048.49万元，同比下降12.32%。主要系美元汇率波动影响和计提可转债利息费用，使得公司归属于上市公司股东的净利润同比下滑。
报告期末公司财务状况良好，期末总资产较期初增长42.95%，归属于上市公司股东的所有者权益较期初增长23.12%，归属于上市公司股东的每股净资产同比增长23.12%，主要系报告期内未分配利润增加所致。
报告期，公司管理层依照公司年度战略规划积极推进各项工作，在宏观经济低迷导致市场需求疲软的大环境下，始终专注于产品的高品质特性，持续加大国内外客户的开发力度，积极把握市场的结构性机会，受益于智能化升级、自动化、数字化改造，以及新能源汽车的快速渗透，与下业对PCB品质重要性认识的提升，打开了工业控制与汽车电子的增量空间，使得营业收入稳定增长。
公司产品下游应用以工业控制和汽车电子领域为主，报告期上述领域的收入占比合计达 80%以上。公司自设立以来坚持专注品质，做好产品，为客户创造价值的理念，切入日系工控产业，并与全球工控领域的头部企业包括日立、松下、欧姆龙、安川电机等建立了长期稳定的合作联系。该等客户在工控领域具有较强的先发优势和技术实力、品牌影响力，公司通过持续的产线改良与管理升级、服务优化不断扩大在客户处的采购比例。
公司持续推动创新研发，不断扩大高精尖产品类别，提升高附加值产品占比。报告期共取得发明专利7项，现有发明专利13项，为应对大电流高密度高散热需求，持续推出可应用于控制汽车引擎、制动系统的埋嵌铜块；具有很好的电磁兼容性（EMC），能够有效抑制电磁干扰的埋磁芯板；应用于大功率电力电子模块、太阳能电池板组件等的埋陶瓷 HDI、埋铜块厚铜软硬结合、超厚铜等产品；以及应用于新能源汽车BMS电池管理系统的1.2米以上的软板等新型产品。此外通过产线的技术改造与数字化革新，提升了产线的柔性化水平和产品品质，推动效率成本的持续改善。
公司专注于高品质PCB制造领域，通过长期的应用实践，在客户的严格要求下，建立了符合市场要求的生产、品控系统，从原材料采购、标准化作业、柔性化生产、信息化管理、信赖性检测、全方位服务等方面持续完善的稳定供应体系。公司坚持走以高品质立足、高质量发展、高技术创新的差异化竞争路线，持续创新研发，深耕技术，满足全球对高品质PCB有要求客户的需求，历经多年生产技术积累和市场口碑沉淀，已成为以工业控制、汽车电子等为代表的高品质PCB领域的优质供应商。公司贴近客户需求，紧跟行业趋势，进一步强化与客户在产品开发时的技术合作，相继开发出应用于通信的高频高速板，新能源汽车的大电流、高散热的嵌埋铜块电源基板、金属基基板、刚挠结合板、超厚铜（≥6OZ）基板、陶瓷基板、埋容基板以及应用于毫米波雷达、激光雷达等领域产品，打造多层次产品结构，提供全方位产品服务。
公司产品以工业控制、汽车电子领域为主，上述领域客户对PCB品质、寿命、高可靠性要求严苛，认证周期长，一般会设置1-2年的考察期对PCB企业的产品质量、技术水平、生产规模、产品交期、环保认证等各方面进行全方位考核。对于考核通过的PCB企业将会列入客户的合格供应商目录，双方展开长期合作，订单持续稳定，终端客户考虑到产品品质的稳定性一般不会轻易更换供应商。近年来公司客户数量保持稳定增长，公司业务快速发展，与行业领先客户建立了稳固的协同发展合作关系，约80%的收入来自于国内外上市公司及知名 EMS企业，并多次获得客户颁发的产品质量奖项，包括欧姆龙（OMRON）的集团质量体系认证、岛津（SHIMADZU）、山洋电气（SANYO DENKI）、技研新阳（SHIN TECH）、安川电机（YASKAWA）的优秀供应商奖。优质的客户资源为公司进一步发展奠定了良好基础。客户的严格要求，促使公司持续进步，建立起与客户同频共振的发展机制，在积累众多在行业具有影响力的优质客户后，公司在开发同类型客户时能更快速的赢得客户的信赖与认可。
公司工业控制和汽车电子领域产品收入占比合计达 80%以上，作为松下、欧姆龙、安川电机、横河电机等工控行业知名企业长期稳定的供应商，公司针对工业控制 PCB对长期稳定可靠性品质的严格要求，从数据处理，流程设计，材料受入，过程控制，品质管理，人员培训，企业文化等各方面、全流程、多维度的制定了详尽的不断自我完善的标准，以持续稳定输出高品质PCB的能力,赢得了全球客户的信赖，在工控市场奠定了领先的行业地位。公司工业控制类主要客户均为行业头部企业，具有较强的行业影响、盈利能力和发展潜力。
公司通过在汽车PCB市场的长期耕耘，在对高品质、高可靠性有特别需求的汽车电子领域取得了长足进展，逐步从车钥匙、车灯、天线与车载娱乐系统等进入 ECU、T-BOX、P-Box、转向马达、激光雷达、发动机控制板等重要安全部件，并与众多EMS汽车厂商和终端建立了合作联系。随着新能源汽车快速崛起，汽车智能化、自动化、信息化水平的进一步攀升，推动汽车电子应用市场快速发展壮大。汽车智能化、自动化、信息化发展的前提是安全，随着单车电子零部件的快速增加，对安全的高度重视，将促使终端对PCB的准入设立更高门槛。对长期坚持以高品质产品为经营特色的公司而言，将迎来较好的市场机遇。通过与各EMS汽车厂商及终端车企的深入合作，以及公司新建产能的逐步释放和持续的技改投入，可进一步提升公司在汽车电子领域的知名度和市场占有率。
公司推行“人人都是经营者”，通过阿米巴组织的设立与运营，各部门独立核算，达到收支独立，各种成本收支细化。通过销售最大化，费用最小化，工时最少化，推动企业向高收益迈进，让员工收入持续增长，激发员工的主人翁精神、向心力与改善意愿。员工既对自己当下的工作负责，严格按标准作业保质保量完成自己的任务，也对公司及客户负责，不接收、不制造、不流出异常品，不给客户添麻烦、不给公司埋隐患。员工通过制造高品质产品，提升心性，提升思维层次和分析、解决问题的能力，获得客户高度评价与尊重，扩大与客户的合作潜力公司效益增长，员工收益增加，员工对工作投入更多热情，制造更高水平产品，赢取更多客户信赖，实现企业经营的正向循环。
公司是国家高新技术企业，依托广东省企业技术中心、广东省高可靠性电路板设计与制造工程技术研究中心紧跟行业先进技术发展趋势，不断参与客户产品研发合作，收集和分析下游产品的变化信息，及时掌握客户需求变化，进行技术前期开发。2023年公司获得发明专利 7项授权。公司现有有效专利29项，其中发明专利 13项。核心发明专利如一种高散热的金属基板的制作方法“CN8.6”；一种层间交叉线连接结构的制作方法及电路板“CN 1.X”；一种精密线路的制作方法及电路板“CN 8.3”；一种用石墨烯对陶瓷表面粗化的方法及覆铜板的制作方法“ZL31.1”；一种陶瓷基板的制作方法“ZL4.6”；一种激光辅助制作精密线”；一种金属填通孔的方法“ZL4.3”等，涵盖了金属基板、HDI、陶瓷基板等PCB行业具有先进技术和广阔应用前景的产品。公司紧抓品质管控和技术创新，积极布局下游新兴应用领域，大力推进代表PCB未来发展方向的高附加值产品的技术研发。
中国自2006年起即为全球第一大PCB产区，近二十年以来，随着产业链的不断成熟与完善，推动PCB行业从做大到做强的高质量转变。公司自成立之初，产品即以出口为主，日系、欧美等地区占总销售额约 80%，与全球行业领先的终端如日立、松下、欧姆龙、安川电机、山洋电气等建立了长期合作联系，为应对全球化竞争新趋势，公司持续开展国际化布局，继在中国香港、日本等地成立贸易公司，2023年又于泰国设立生产基地，中国+海外生产基地的布局，给客户提供多样化采购选择。
深耕PCB产业多年，拥有先进设备打造的中小批量高度柔性化生产线和大批量自动化产线，叠加深厚的技术积淀，稳定的人员，良好的服务意识和人人参与经营的企业文化，可以在客户产品研发设计阶段即参与其中，以十余年为全球工业控制、汽车电子等行业领先企业服务的经验，为客户提供从设计、打样、小量试产、批量生产，产品贴装等涵盖产品各阶段一站式、整体全面的解决方案。并籍此优势持续提升公司在行业内的差异化、专业化的服务水平。
以车载ADAS、车载雷达、可穿戴设备、AR/VR元宇宙设备等领域为代表的新兴电子商品市场快速崛起，推动中高端PCB产品需求的迅速增加，高多层板、高频高速材料、高阶材料的渗透率快速提升。人工智能技术的快速发展带来AI服务器及AI领域的产品爆发。无人驾驶在新能源汽车上的出色表现，推动智能驾驶系统加速渗透，车用PCB量价提升；AI产业的算力、存储、应用以及AI应用等各个维度，都为PCB行业注入新的动能，成为影响全球PCB产值较为明显的产品。
Prismark预测，服务器及存储设备领域、汽车领域PCB产品将分别以9.2%、5.07%的复合增长率成为未来五年增长最快的细分产品应用领域之一。
公司将潜心钻研高品质PCB的生产技术与品质控制，坚持在高品质领域做大做强。紧紧围绕“为客户创造价值”的理念，在做好主业的同时，向PCB设计与PCBA延伸，为客户提供一站式采购的便利。不盲目低水平扩张，而是坚持价值导向，从技术、管理、服务等要效益，以四会富仕深厚的品质文化为基础，全面提升样板、快板，小中大批量，特种基板，PCBA，泰国生产基地等业务板块的高质量运营能力，促进各业务的融合发展，为全球对高品质PCB有特别要求的客户提供更贴心的服务。
2023年的地缘政治冲突，产业链重塑、脱钩断链、去中国化等的不利影响，2024年仍将延续，全球经济仍处于不确定性的弱增长阶段。PCB行业与宏观经济高度关联，叠加行业扩张过急，订单收缩，单价下行，盈利下滑，竞争加剧，景气度不容乐观。
公司2024年将继续坚持高质量发展战略，聚焦优质客户，提供增值服务，在不确定性时期积极寻找确定性对策，以应对宏观环境的不利因素。
坚持品质第一，技术优先，服务到位，打通与现有客户从商务到技术的全面合作，在为客户从PCB设计层面即以PCB专业制造技术提供降本增效方案，进一步增强与客户的合作黏性。
加快推进泰国工厂的建设，应对PCB产业转移趋势。PCB快板线扩容，提升小批量，高毛利产品占比。持续推进高水平研发创新，在以金属基、软硬结合板等为主的高附加值特种PCB上保持领先优势。加快推进以AI算力为代表的新兴领域客户的打样试产。提升PCBA工厂运营效率、扩大规模效应，降低费用成本，通过客业务板块的深义协同合作，强化公司的整体竞争实力。
下述各项风险因素是根据重要性原则或可能影响投资决策的程度大小排序，但该排序并不表示风险因素将依次发生。公司存在的主要风险如下：
PCB作为电子元器件基础行业，其景气程度与宏观经济及电子信息产业的整体发展状况存在较为紧密的联系。宏观经济波动对PCB下业如工业控制、汽车电子、交通、通信设施、医疗器械等将产生不同程度的影响，进而影响PCB行业的需求增长。目前，我国已成为全球PCB的主要生产基地，同时国内PCB行业受全球经济环境变化的影响日趋明显。若未来宏观经济出现明显回落或下业出现周期性波动等不利因素，PCB产业的发展速度可能出现放缓或下降，从而对公司的盈利情况造成不利影响。
为应对可能的宏观经济波动风险，公司将继续坚持全球化布局，不断拓展工业控制、汽车电子及其他领域客户，持续优化产品结构，提升高的附加价值产品占比，保持竞争优势。
公司出口出售的收益占主营业务收入的占比约60%，如果因国际贸易摩擦而导致相关国家对我国PCB产品采取限制政策、提高关税及采取其他方面的贸易保护主义措施，将会对我国 PCB行业造成一定冲击，从而可能对公司的业务发展产生不利影响。
公司将密切关注国际政治及经贸格局变化，与海外客户保持密切沟通，共同协商解决方法，尽可能减少贸易摩擦带来的风险；同时，公司拟在东南亚国家布局新增产能，灵活地应对宏观环境波动、产业政策调整以及国际贸易格局可能对公司的潜在不利影响，并能够有效提升公司规模、行业竞争力和海外市场占有率以及公司整体的抗风险能力。
公司直接原材料占营业成本比例较高，生产经营所使用的主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片、锡条、金盐等，上述主要原材料价格受国际市场铜、石油、黄金等大宗商品的影响较大，主要原材料供应链的稳定性以及价格波动将影响公司的未来生产稳定性及盈利能力。若未来公司主要原材料采购价格大幅上涨，而公司未能及时通过向下游转移或技术创新等方式有效应对，可能对公司盈利水平产生不利影响。
为应对原材料价格波动，公司通过多方开发供应商导入有竞争力的物料、持续优化供应链管理、内部推行成本下降与品质改善活动，建设厂房屋顶光伏发电项目降低用电成本；以及与客户协商重新定价、优化订单结构等措施，最大限度地降低材料价格波动对公司经营带来的风险。
公司外销业务占比较高，外销业务主要以美元等货币计价，一方面，受人民币汇率波动影响，以本币计量的营业收入变化，对主要产品的毛利水平产生直接影响；另一方面，自确认销售收入形成应收账款至收汇期间，公司因人民币汇率波动而产生汇兑损益，亦直接影响公司业绩。若未来人民币出现大幅升值，一方面会导致公司汇兑损失增加，另一方面相对国外竞争对手的价格优势可能被减弱，假设在外币销售价格不变的情况下，以人民币折算的销售收入减少，可能对公司经营业绩造成不利影响。
为了有效规避外汇市场风险，降低汇率波动对公司经营业绩的影响，公司实时关注汇率变动情况，并结合公司实际情况适时运用外汇套期保值等汇率避险工具、及时结汇等措施以规避汇率波动风险。
我国已成为全球印刷线路板的主要生产基地。公司所处的 PCB行业属于技术、资金密集型行业，需要持续的资金、设备投入，以满足下游客户逐步扩大的产能需求，保持市场竞争力和行业地位。近年来，PCB行业竞争较为激烈，同行业上市公司处于扩产阶段，多家同行业上市公司通过融资实施新项目，进而增加市场竞争力。若未来下游领域需求增速不及预期，或行业扩产产能集中释放，则可能出现行业产能过剩、行业竞争加剧的情形，导致产品价格下滑。若公司未能持续提高公司的技术水平、管理能力、产品质量以应对市场竞争，可能会在市场竞争中处于不利地位，公司可能因市场竞争加剧而面临盈利下滑的风险。
公司在建及拟建产能规模较大，未来或面临较大的产能消化压力。除首次公开发行募投项目新建年产45万平方米高可靠性线路板项目、向不特定对象发行可转换公司债券募投项目年产150万平方米高可靠性电路板扩建项目一期（年产80万平方米电路板），公司拟分期建设项目包括富仕技术年产200万平方米高可靠电路板项目和泰国投资新建印制电路板生产基地项目。若下业产业政策、市场需求等发生重大不利变化，或公司导入下游客户的审核认证进度没有到达预期，可能导致上述项目新增产能无法及时消化，从而对项目投资收益和公司经营业绩产生不利影响。
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