研华推出 AIR-310： 选用紧凑型超薄规划的可扩展Edge AI推理体系2024 年秋季，边际核算解决计划供给商研华科技推出AIR-310，这是一款搭载MXM GPU 卡的紧凑型边际人工智能推理体系。AIR-310选用第12/13/14代英特尔酷睿
运动操控和节能体系传感技能和功率半导体解决计划的全球领导厂商AllegroMicroSystems（纳斯达克股票代码：
TITAN Haptics选用最新触觉技能以完成绝佳功能和使用者实在的体会，优化产品规划和进步商场竞赛力
疫情后中国经济复苏带动了公民收入全面增加，消费商场显着提振。可是，虽然出现活跃趋势，但轿车、手机等消费品工作没有彻底安稳复苏。形成这样的一种状况的一个要害原因是产品持续同质化，缺少招引消费的人的创新和打破。 这在智能手机商场尤为显着
安川电机选用Wind River Linux支撑新一代AI自主工业机器人
全球抢先的要害使命智能体系软件供给商风河公司近来宣告Wind River Linux被日本抢先的伺服电机、沟通传动及工业机器人制造商安川机电公司用于支撑其新一代机器人MOTOMAN NEXT。 MOTOMAN NEXT具有自主适应环境的才能，并能运用先进的AI才能主动自主做出判别
谷歌Tensor G4选用三星FOWLP封装，与三星 Exynos 2400相同工艺
（本篇文华章共825字，阅览时刻约1分钟） 谷歌行将推出的 Tensor G4 芯片十分重视，一手音讯显现，该芯片将选用三星的 FOWLP 封装工艺，与三星 Exynos 2400 具有相同的技能特色
台积电2nm芯片发动，学习三星，扔掉老掉牙的FinFET，选用GAAFET
在芯片工艺中，有一个中心目标，叫做“线宽”。 什么叫线宽？指的是芯片的最小电路蚀刻宽度，线宽越窄，单位面积所能刻蚀的晶体管数量就越多，功能也就越强。 但线宽不可能无限缩小，由于电路要正常通电，至少也要维持着几十上百个原子的宽度，不可能持续的，无限的缩小的
苹果自研基带芯片持续失败，iPhone 16 仍将不得已选用高价高通产品
（本篇文章共578字，阅览时刻约1分半钟） 移动通讯终端中的基带芯片研制有多难？从前有商场风闻指出，在2023 年苹果推出 iPhone 15 系列之后，苹果将不再单一选用高通的5G基带芯片，而改选用自研5G基带芯片
欧盟前沿性NimbleAI项目选用定制RISC－V处理器来支撑神经形状视觉与3D集成芯片
作者：Codasip跟着渐渐的变多的研讨同伴参加以及新技能和新产品的不断发表，欧盟于2022年末发动的NimbleAI这一前沿项目在喧嚣的GPT热潮中，开端展现出一条新的智能化和数字化转型之道。NimbleAI旨在推进神经形状视觉（neuromorphic vision）传感和处理技能的开展和研讨
玛斯柯选用艾迈斯欧司朗LED解决计划，为雷根斯堡棒球体育馆供给全球尖端体育赛事照明体会
·雷根斯堡Armin－Wolf体育馆的新LED泛光照明选用根据艾迈斯欧司朗OSCONIQ? LED的玛斯柯高功能照明体系；·该体系进步了体育馆的照度等级，满意美国工作棒球大联盟对球场照明拟定的严厉规范
在欧洲的重压下，苹果或两面三刀，iPhone15选用加密type-C接口
业界风闻指iPhone15将选用type-C接口，可是苹果玩了个把戏，iPhone15的type-C接口相同选用了加密芯片，如此通用type-C数据线充电和传输数据，这在某种程度上预示着苹果对欧美的要求可谓两面三刀
Nexperia推出首款选用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET（ASFET），管脚尺度缩小60％
RDS（on）额定下降40％，功率密度进步58倍，合适电信和热插拔核算使用奈梅亨，2023年3月22日：根底半导体器材范畴的高产能出产专家Nexperia今天宣告推出第一批80 V和100 V热插拔专用
Transphorm发布紧凑型240瓦电源适配器参阅规划，该计划选用了高功能TO－220封装氮化镓功率管
现在，同业竞赛氮化镓技能均未推出插件式封装的氮化镓器材。选用契合工业规范的插件式封装，电源可以以更低的本钱取得功率密度优势。加州戈利塔－－2023年1月13日－－（美国商业资讯）－－高可靠性、高功能氮
飞宏新推出的65W 2C1A USB PD适配器选用Transphorm的氮化镓技能
Transphorm用于低功耗使用的高可靠性器材能简化电源体系的开发，削减元件数量；是18亿美元规划的适配器商场的老练解决计划。加州戈利塔 －－ （新闻稿）－－高可靠性、高功能氮化镓（GaN）电源转化
