精彩亮相此次展会。在11月2日-3日期间举办的IIC Shenzhen 暨2023国际展览会上，类比半导体再度亮相，并在同期举办的“芯”品发布会上，向数家行业媒体深度解读类比HD7xxx系列高边
慕尼黑华南电子展(electronica South China)立足深圳，辐射华南地区及东南亚市场，为电子行业搭建了高品质的全产业链创新展示平台，汇聚国内外有名的公司，吸引行业优质买家及精英，为蒸蒸日上的华南地区电子产业市场创造更多商机。
慕尼黑华南电子展展会期间，类比半导体展示了单通道高边驱动、双通道高边驱动和门级预驱动器在内的多款车规级芯片以及集成DSP的数字音频Class D功率放大器AU68x5等产品。HD7xxx系列高边驱动系列新产品提供不同通道数和多档导通内阻，产品均具备全方位的保护和诊断功能，得到了专业观众和行业人士的重点关注。
国际集成电路展览会暨研讨会（International IC & Component Exhibition and Conference, 简称: IIC）是由全球知名媒体AspenCore倾力打造的电子产业高效权威的交流平台，旨在助力本土企业与全球领先技术厂商深入交流，快速掌握产业高质量发展趋势，激发创新设计灵感，帮助中国的工程师完成创新设计所需的新兴突破性技术，持续推动中国集成电路技术创新及产业协同发展。
IIC Shenzhen 峰会上，类比半导体携HD7xxx系列高边驱动芯片产品再度亮相，吸引了来自产业链的工程师、研发和采购人员驻足参观交流。
在同期举办的IIC 秋季”芯“品发布会上，类比半导体市场总监范天伟先生向到场媒体记者们详细地理解阅读了HD7xxx系列高边驱动产品，从技术趋势到市场机遇，再到产品的优点特性，多角度介绍了HD7xxx系列在技术上的创新以及满足市场需求的特性。
HD7xxxQ系列新产品包括车规级单通道高边驱动HD70xxQ和车规级双通道智能高边驱动HD70xx2Q，提供不同通道数和多档导通内阻，产品均具备全方位的保护和诊断功能，包括可配置闭锁功能的过热关断保护、动态过温保护、负载过流保护、高精度比例负载电流检测、输出过载和对地短路警报以及对Vcc短路诊断和OFF状态开路诊断等。
原文标题：类比半导体携高边驱动系列新产品亮相慕尼黑华南电子展及IIC Shenzhen
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