存储器的市场驱动力来自智能、连接和用户界面(UI)。智能设备主要是处理功能，能轻松实现节能、进行预防性的自检、节约时机。连接的核心是智能网络。UI(用户界面)的核心是人机界面(HMI)的创新。
当创新在核心功能方面减少时，工业设计和UI成为重要的差异化元素。追溯UI的历史，1980年代是键盘和鼠标，1990年代是笔输入，2007年是手输入和遥控器，当前的热点是语音、手势和人脸识别等。
当前的UI市场趋势是：智能、连接和UI融合，更多的创新发生在终端市场，新架构不断涌现，主流消费类产品影响外围市场(例如手势识别用于游戏，智能计算用于汽车)。
Spansion公司首席执行官John Kispert认为，存储器驱动了未来UI的融合，使设备更智能、无缝地互联，数据的速度、可靠性和精确性决定了用户的体验。“非易失技术+逻辑”可促进使用者真实的体验、扩大市场。
2015年将有35亿电子系统有视觉能力(IMS Research预计)，包括智能手机、电脑、电视和汽车ADAS(辅助驾驶系统)等。例如手势识别用于手机，手不方便接触屏幕时，来电时用手一挥即可。人走近电脑、电视时，屏幕自动亮起。用手势可以玩电脑游戏，包括打球挥杆的力度都可以淋漓尽致地反映出来。还有人脸识别等。这项技术将带动传感器(CMOS/3D传感器等)、微处理器等厂商的技术创新。
计算机视觉技术起源于工业机器视觉，当时是用来制造过程的控制和检查。由于关键的视觉元器件处理器和传感器等更为强大和价廉，使这类技术现在能用在更广范的应用中。加上视觉能力可使电子科技类产品更智能和受欢迎，为设备制造商带来了新卖点。目前，嵌入式视觉正在激增，产品从消费类电子、汽车安全系统，到零售的数字标识产品和医疗设备。
据Gartner2012年3月数据，汽车电子安全系统的半导体市场规模将从2011年的37亿美元增长到2016年的55亿美元。Gartner半导体部总监Stephan Ohr称：今后汽车中将集成慢慢的变多的传感器，以增强智能性。
Broadcom汽车部高级市场产品总监Ali Abaye再次提到了2011年底推出的汽车以太网互连方案BroadR-Reach，并预计未来10年将会成为汽车内的主流通信网络。他强调了2个最新进展：1.OPEN联盟(主旨推动以太网在汽车中的应用)成员数量已增加到40家，包括半导体、模块、软件、连接器等一、二级供应商与整车厂商。2.IEEE802.3汽车以太网工作小组在2012年3月表示，将加强非屏蔽双绞线以太网的推进工作，并向业界展示其巨大潜力。以太网主要用来取代笨重、昂贵的LVDS电缆，博通的新产品是非屏蔽式的以太网电缆，从成本上会比以往传统降80%，从重量上也会轻30%。
Altera汽车电子业务部总监Brian Jentz着重谈了智能照相解决方案在ADAS(高级驾驶员辅助系统)的应用，并指出雷达与照相传感器将会融合。无论智能前方、后方或360度全景成像传感，均可使驾驶员的视野更加宽阔，反应更加及时、准确。 Altera提出了采用ARM Cortex-A9双核处理器的FPGA智能照相方案。相关的EDA工具合作伙伴是Synopsys。
Cadence的商品市场总监Frank Schirrmeister分析了汽车电子设计链和软件方面的挑战。以前，EDA厂商被划分在芯片开发与验证及IP厂商所在的二级供应商领域，随着软硬件的集成与验证、架构开发，现在已逐渐进入ECU(电控单元)、模块分系统等一级供应商，甚至整车领域的设计。同时，汽车软件的复杂度也在迅速增长。例如，2010年，代码长度已超过10亿行，含有2000多个功能，平均分布在75个ECU上，相互依存度也在增加。 Cadence的相关FPGA合作伙伴是Xilinx。
2012年，连网设备数量将超过世界人口总数，估计将有70亿个设备连接到互联网。到2015年，在用移动电子设备观看的内容中，将有90%是视频，应用下载量预计将达到每年470亿次。为满足对带宽的巨大需求，全世界的运营商都在争相采用带宽更大的链路，以彻底改变网络面貌。分析师们估计，从2011年到2016年，随着运营商争相满足这种带宽需求，100Gb以太网端口的年复合增长率(CAGR)将超过170%。
为此，博通推出业界第一款100Gbps全双工网络处理器单元(NPU)。全面可编程的BCM88030系列可实现优化的新一代100 GbE运营商网络交换机和路由器，该系列器件含有64个时钟频率为1GHz的定制处理器，其吞吐量高于市场上现有NPU的2倍。BCM88030解决方案实现了业界最高的集成度，每个10 GbE端口的功耗降低多达80%。
视频分享的新世界中，微型投影仪任何时间和地点都可使用。一些创新的应用，例如虚拟键盘，舞台上虚拟人物、看手上的血管、汽车前挡风玻璃上的地图等。投影主要有三大技术：LCoS、MEMS和DLP。Intersil提供Pico-qHD参考设计，是最小的基于LED的LCoS方案，可用于手机等及嵌入式应用。微投的趋势是未来将亮度更高。
当今是个集成的时代，从模拟角度看，1960年代主要是模拟建模，有运放、数据转换器、功率、接口、传感器等分立功能。1980年是应用解决方案时代，专用芯片为系统而设计，例如移动、汽车、计算、通信、工业等。2000年后是模拟集成阶段，各种技术集成在一个混合信号的芯片中。
模拟集成的挑战是差异化的模拟制程，接口和噪声(模拟和数字的交叉干扰)、混合模拟和数字(需要用于二者的先进的制程)。Maxim工业和医疗解决方案事业部高级副总裁Chris Neil称，针对模拟集成，其应对策略是与客户结成良好的伙伴关系，内部合作和IP分享，并整合工具和制程。Maxim 2011年已经约有1/3的模拟集成产品，并且集成方案在向所有应用市场推进。现在，模拟集成不单单是移动市场的潮流，汽车、医疗/工业、计算、通信等领域都将会是此方向。
EXAR企业具有40年历史，中国业务占34%，中国以外的亚洲业务占27%。总裁兼CEO Louis DiNardo称其策略是关注高增长和高利润产品。产品线很广，有电源管理、连接、网络与存储、通信、标准模拟产品等。
1990年代，FPGA大多数都用在胶合逻辑;2000年用于替代ASIC、DSP和ASSP，在通信基础设施、国防、测试测量、医疗等领域采用;2010年开始，FPGA向通用处理器(微处理器和DSP)和特殊应用处理器(ASSP和ASIC)领地越界。Altera高级副总裁兼国防、工业和计算部门总经理Jeff Waters介绍说，FPGA将持续在通信领域增长，但在新应用领域会有更大的成长。硅融合需要的关键技术有：OpenCL开发环境、3D封装等。
现在芯片厂商正投入慢慢的变多的精力做软件，未来哪类应用人才最吃香?Xilinx平台开发高级副总裁Victor Peng称：“软件工程背景的系统工程师更重要，并且最好懂些硬件。原因是像Xilinx Zynq这样的基于ARM双核Cortex-A9的EPP(可扩展处理平台)性能很强大，也需要懂硬件背景的人。”
为了加速可编程逻辑和I/O的设计速度，提高可编程系统的集成度和实现速度，不久前，Xilinx宣布了以 IP及系统为中心的新一代设计环境Vivado设计套件，致力于在未来十年加速“All Programmable”器件的设计生产力。
在手持产品中，FPGA可当作应用处理器(AP)的伴侣芯片，用于AP与视频/图像、传感器管理、内存/外部存储器、连接等沟通的桥梁。为了加强在mobileFPGA方面的实力，2011年底，Lattice收购了Silicon Blue。新产品MachX02和iCE40采用65nm/40nm工艺，10万门以上，采用闪存/NVM(非易失存储器)，静态功耗可低至18W，价格1美元起。
