坐落高新区长宁大路与长安路交口，总建筑面积33.4万㎡，总投资18亿元，主要内容为独栋总部、标准化厂房、孵化器及归纳配套用房等。现在项目正在进行全体的结构施工，方案2022年12月竣工交给。项目建成投用后将要点引入集成电路芯片和传感器等规划研制类、封装测验类，以及智能手机、物联网等终端使用类上下游工业链相关企业，力求打造成为国内先进的集成电路工业基地。
年底将至，高新区各类工业载体加快了开展脚步，在集成电路封装测验工业园内，时不时传来企业装饰的声响。作为集成电路工业园首期项目，自2020年12月竣工交给后，集成电路封装测验工业园招引了合肥睿合科技、合肥昂士特科技、世纪金光、紫钧光恒等多家集成电路相关企业入驻、投产，现在签约入驻率达100%。
一起，为更好地发挥工业集聚力气，支撑高新区招商引资企业未来的开展，高新区为合肥市华宇半导体有限公司“量身定制”的合肥集成电路测验工业基地也正快马加鞭推进中。该项目坐落高新区长宁大路与铭传路交口西南侧，占地约41亩，规划总建筑面积约4.9万平方米，现在已完结定向开发协议签署以及规划方案规划。项目建成投产后，可构成包括集成电路8寸、12寸晶圆测验9万片/月产能，以及集成电路制品测验1亿只/月高端集成电路芯片测验才能，逐渐推进高新区集成电路在封装前晶圆测验和封装后制品测验方面工业链开展，起到“延链、补链、强链”的效果。
